알테라, HBM2 DRAM과 FPGA를 집적한 이종 SiP 디바이스 발표
  • 2015-11-17
  • 편집부

Stratix 10 DRAM SiP 디바이스로서, 단일 패키지로 FPGA와 고대역폭 메모리 다이를 효율적으로 집적함으로써 고성능 시스템에서 대역폭 병목 문제 해결 
 
Altera(NASDAQ: ALTR)는 SK Hynix의 적층형 HBM2(High-Bandwidth Memory)와 자사의 고성능 Stratix® 10 FPGA 및 SoC를 집적한 이종(heterogeneous) SiP(system-in-package) 디바이스를 제공한다고 밝혔다. Stratix 10 DRAM SiP는 고성능 시스템의 극히 까다로운 메모리 대역폭 요구를 충족하는 새로운 차원의 디바이스를 제공할 것이다.

Stratix 10 DRAM SiP는 현재 나와 있는 디스크리트 DRAM 솔루션들과 비교해서 10배 이상의 메모리 대역폭을 제공할 것이다. 이처럼 유례 없이 높은 수준의 대역폭을 제공함으로써 데이터 센터, 브로드캐스트, 유선 네트워킹, 고성능 컴퓨팅 시스템에서 끊임 없이 계속해서 늘어나는 데이터 양을 처리해야 하기 위해서 필요로 하는 대역폭 요구를 충족할 수 있게 되었다.

Altera는 업계 최초로 혁신적인 3D 적층 메모리 기술과 FPGA를 결합하게 되었다. Stratix 10 DRAM SiP를 사용함으로써 사용자들은 자사의 워크로드를 맞춤화할 수 있을 뿐만 아니고 전력 효율적인 방식으로 최대의 메모리 대역폭을 달성할 수 있게 되었다. Altera는 십여 곳 이상의 고객들과 함께 차세대 하이엔드 시스템으로 이러한 DRAM SiP 제품을 도입하는 것에 관해서 논의하고 있다.
 

Altera의 이종 SiP 제품은 Intel의 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 사용해서 가능하게 되었다. EMIB 기술은 소형의 고성능 고밀도 실리콘 브리지를 사용해서 다중의 다이를 단일 패키지로 접속할 수 있게 한다. EMIB 기술은 다이들 사이에 트레이스가 매우 짧으므로 인터포저 기반 솔루션에 비해서 더 낮은 전력으로 더 높은 성능과 더 높은 쓰루풋을 제공하는 이종 SiP 디바이스를 더욱 더 경제성 있게 구현할 수 있다.

Altera의 전략 및 마케팅 선임 부사장인 Danny Biran은 “오늘날 많은 고객들이 자사 시스템으로 머신 러닝, 빅데이터 분석, 영상 인식, 워크로드 가속화, 8K 비디오 프로세싱 같은 연산 집중적인 작업들을 구현하고자 함에 따라서 갈수록 더 높은 메모리 대역폭을 요구하고 있다. Altera는 업계에서 가장 성능이 뛰어난 FPGA와 고대역폭 메모리를 단일 패키지로 집적함으로써 이러한 시스템 요구를 누구보다 앞서 충족할 수 있게 되었다. 어떤 다른 프로그래머블 솔루션도 성능, 전력 효율, 메모리 대역폭 측면에서 Stratix 10 DRAM SiP를 따라올 수 없을 것”이라고 말했다.

Altera의 이종 SiP 전략은 모노리딕 FPGA와 메모리, 프로세서, 아날로그, 광 소자, 다양한 하드구현 프로토콜들을 단일 패키지로 통합하는 것이다. 그럼으로써 Altera의 고집적 SiP 제품은 통신, 고성능 컴퓨팅, 브로드캐스트, 군용 분야의 하이엔드 애플리케이션의 지극히 까다로운 성능 및 메모리 대역폭 요구를 충족할 것이다. Altera의 이종 SiP 전략에 관한 추가 정보는 www.altera.com/stratix10에서 제공하는 화이트 페이퍼에서 볼 수 있다.

SK Hynix의 고대역폭 메모리는 경쟁 메모리 솔루션들에 비해서 훨씬 더 소형화된 폼팩터로 극히 높은 대역폭을 제공할 뿐만 아니고 더 적은 전력을 소모한다. HBM2(High-Bandwidth Memory)는 DRAM 다이를 수직적으로 적층할 수 있으며 TSV(실리콘 관통 비아)와 마이크로범프를 사용해서 이들 다이를 인터커넥트한다. 이종 SiP 구현으로 HBM2를 집적함으로써 DRAM 메모리를 FPGA 다이에 되도록 가깝게 할 수 있으며, 그럼으로써 와이어 길이를 짧게 하고 최소한의 전력으로 최대의 메모리 대역폭을 제공할 수 있다.

SK Hynix America의 기술 마케팅 부사장인 Kevin Widmer는 “고성능 애플리케이션을 위해서 HBM2 DRAM 기술에 대한 수요가 증가하고 있다. 초당 256GB 대역폭을 제공하고 비트당 66퍼센트 더 낮은 에너지를 소모하는 HBM2는 이전에 상상할 수 없었던 새로운 애플리케이션들을 가능하게 할 것이다. 고성능 FPGA와 HBM2를 단일 SiP로 결합함으로써 에너지 효율과 고대역폭 연산 성능 둘 다를 제공하는 일대 전환점을 이루게 되었다”고 말했다.
 
공급

고객들은 Fast Forward Compile 성능 평가 툴을 사용해서 지금 바로 Stratix 10 디자인을 설계하는 작업을 시작할 수 있다. Stratix 10 FPGA 및 SoC는 2016년에 공급을 시작하며, Stratix 10 DRAM SiP 제품은 2017년에 공급을 시작한다. Altera의 Stratix 10 DRAM SiP에 관한 추가 정보는 www.altera.com/technology에서 볼 수 있다. Altera의 Stratix 10 DRAM SiP 제품에 관한 추가 정보는 현지의 Altera 영업 사무소로 문의할 수 있다.
  

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