[전력반도체] TI “산업용에서 차량용까지 폭넓은 전원 디바이스 제공”

2020-05-07
신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr

30,000개 이상의 제품 구성, 다양한 포트폴리오 제공



TI는 차량 디자인의 미래를 실현시킬 차량 인증 제품부터 저전력 DC/DC 및 고전압 AC/DC에 이르는 다양한 산업용 솔루션까지 30,000개 이상의 제품으로 구성된 광범위하고 다양한 포트폴리오를 제공한다.

TI의 혁신적인 제품 및 기술은 공장 자동화, 모터 드라이브 및 제어, 빌딩 자동화, 그리드 인프라 등 산업용 애플리케이션과 ADAS, 인포테인먼트, 전기차/하이브리드 전기차 등 차량용 애플리케이션 모두에 적용될 수 있다.

산업용 애플리케이션을 위한 TI 제품으로는 최저 전력 및 최고 효율의 전력 밀도를 갖춘 혁신 DC/DC 컨버터, 배터리 관리 및 선형 레귤레이터(LDOs) 등이 있으며, 수백 개의 관련 전원 설계 레퍼런스도 활용이 가능하다. TI의 산업용 전원 제품들은 온도 및 고전압 등에 대한 향상된 보호 기능으로 향상된 신뢰성을 제공을 비롯해 첨단 통합기술이 적용된 패키징 옵션을 제공한다.

AEC-Q100 표준을 준수하는 TI의 차랑용 전원 제품은 시동 정지, 부하 덤프를 포함한 효율적인 배터리 작동을 위한 입력 전압 DC/DC 컨버터 등이 있다. 특히, 저전력 DC/DC 컨버터는 차세대 차량 센서를 지원해 안정성을 향상시키고, 경량 차량을 제작할 수 있도록 지원한다.

뿐만 아니라, 주행시간 연장 및 차량 보호를 위한 첨단의 배터리 관리 기능과 ADAS 및 인포테인먼트 애플리케이션을 지원하는 차세대 프로세서를 위한 확장 가능한 애플리케이션별 PMIC도 제공한다. 전원 관리 분야를 선도하는 TI 제품의 특징으로는 ▲EMI 최소화 ▲높은 전력 밀도 ▲낮은 Iq ▲저소음 ▲절연 등이다.


1. EMI 최적화 통합 트랜스포머 적용된 절연형 전원 컨버터
UCC12050, 고전압 스파이크로부터 보호




UCC12050은 TI 고유의 트랜스포머 통합 기술을 적용해 업계에서 전자파 간섭(EMI) 이 가장 낮은 500mW 고효율 절연형 DC/DC 컨버터이다.

UCC12050은 높이가 2.65mm에 불과해 솔루션 부피는 디스크리트 솔루션 대비 80%, 전원 모듈 대비 60%까지 줄어든 반면에, 효율은 경쟁 제품에 비해 두 배에 달한다. 산업용으로 설계된 UCC12050은 5kVrms의 강화 절연과 1.2kVrms의 작업 전압으로 산업 운송, 전력망 인프라, 의료 장비 같은 시스템을 고전압 스파이크로부터 보호한다.


2. 가장 작은 사이즈의 36V 4A DC/DC 벅 모듈
TPSM53604, 전원장치 30%까지 축소하고 전력 손실도 50% 줄여




QFN 패키지를 채택한 업계에서 가장 작은 크기의 TPSM53604 DC/DC 벅 모듈은 5mm× 5.5mm 풋프린트로 제공되므로 경쟁 3.5A 모듈과 비교해서 전원장치 크기를 30%까지 축소하고 전력 손실을 50%까지 줄여준다.

해당 새로운 전원 모듈 제품은 단일 열 패드를 사용해서 열전달을 극대화하므로, 보드 탑재와 레이아웃을 간소화한다. TPSM53604는 최고 105℃에 이르는 주변 온도에서 동작할 수 있으므로 공장 자동화 및 제어, 전력망 인프라, 시험 계측, 산업 운송, 항공 우주 및 방위 산업 등 거친 환경의 애플리케이션에 사용하기에 적합하다.


3. 전력 밀도를 극대화하는 스택형 DC/DC 벅 컨버터
TPS546D24A, 고전류 FPGA 및 프로세서 전원 공급 장치에 적합




벅 컨버터로는 최초로 최대 4개의 IC를 적층 할 수 있는 새로운 40A SWIFTTM DC/DC 벅 컨버터 TPS546D24A는 85°C의 주변 온도에서 경쟁제품보다 4배 더 높은 최대 160A 출력 전류를 공급할 수 있는 전력 IC이다.

TPS546D24A는 모든 40A DC/DC 컨버터 중 효율이 가장 높아 고성능 데이터 센터와 기업용 컴퓨팅, 의료, 무선 인프라 및 유선 네트워킹 애플리케이션의 전력 손실을 1.5W 낮출 수 있다. 또한 TPS546D24A는 선택 가능한 내부 보상 네트워크를 제공하는 PMBus 인터페이스를 탑재하고 있기 때문에 엔지니어가 보드에서 최대 6개의 외부 보상 부품을 제거할 수 있어 고전류 FPGA/ASIC를 위한 전체 전원 공급장치 솔루션 크기를 디스크리트 다상 컨트롤러 대비 10% (또는 130㎟) 이상 줄일 수 있다.
 

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