네패스라웨, 차세대 패키징 솔루션 ‘FOPLP’ 양산 돌입

2022-01-06
신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr

청안캠퍼스 600mm FOPLP팹 안정 수율 확보해

네패스라웨가 차세대 패키징 공정인 FOPLP의 본격 양산에 돌입한다.

회사는 FOPLP 라인이 지난 3분기 고객 인증을 마치고 안정 수율을 확보하여 본격 양산에 진입했으며, 강력한 고객 디멘드에 따라 2022년 생산능력을 두 배 이상 확대할 계획이라고 밝혔다. 네패스는 2022년 9월까지 1200억원 규모의 FOPLP 증설을 위한 투자를 완료할 것이라고 공시한 바 있다.



PLP팹은 축구장 25개에 달하는 18만6000㎡(5만6000평) 청안캠퍼스 대지 위에 첫 번째로 건설된 팹이며, 건축 연면적 3만4000㎡(1만400평)로 조성됐다. 이는 600mm PLP 기준 연간 최대 9만 6천장 이상 생산할 수 있는 수준이다.

정칠희 네패스 반도체 총괄 회장은 ‘FOPLP 생산 시스템의 세계 표준을 제시한 네패스라웨가 한국의 새로운 후공정 생태계를 구축하는데 디딤돌 역할을 할 것’이라고 전했다.

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